Inanunsyo ng Samsung Electronics na sinimulan na nito ang mass production ng mga pinaka-advanced na DDR4 memory modules na may sukat na 8 Gb, at kasama ng mga ito ay sinimulan nito ang paggawa ng unang 32 GB DDR4 RAM modules na inilaan para sa mga corporate server. Ang mga bagong RAM na ito ay ginawa gamit ang bagong 20-nm na proseso ng pagmamanupaktura, na parehong proseso na ginamit sa paggawa kahit na ang pinaka-advanced na mga mobile processor ngayon. Sinasabi ng Samsung na ang mga memory module na ito ay nakakatugon sa lahat ng mga kinakailangan ng mataas na pagganap, mataas na density at pagtitipid ng enerhiya sa mga susunod na henerasyong corporate server.
Bilang karagdagan, gamit ang bagong 8Gb DDR4 modules, tinapos ng Samsung ang buong line-up ng DRAM modules na ginawa gamit ang 20-nm manufacturing process. Ngayon, kasama sa seryeng ito ang 6Gb LPDDR3 para sa mga mobile device at 4Gb DDR3 module para sa mga PC. Pagkatapos, tulad ng nabanggit sa itaas, ang Samsung ay nagsisimulang gumawa ng 32GB RDIMM memory modules na nag-aalok ng transfer rate na 2 Mbps bawat pin, na isang 400% porsyentong pagtaas sa performance kung ihahambing sa 29 Mbps transfer rate ng server DDR1 memory. Ngunit ang mga kakayahan ng teknolohiyang ito ay hindi tumitigil sa 866 GB, at sinabi ng Samsung na gamit ang teknolohiyang 3D TSV, posibleng bumuo ng memory module na hanggang 32 GB. Ang bentahe ng mga bagong module ay din ang nabanggit na mas mababang pagkonsumo, dahil ang mga DDR3 chip na ito ay nangangailangan ng 128 volts, na kasalukuyang pinakamababang posibleng boltahe.
//
//
*Pinagmulan: Samsung
